近日，半导体芯片设计及应用方案供应商时代速信完成数千万元B+轮融资，本轮融资由广西投资集团领投，善金资本BOB综合(中国)体育APP下载跟投。　　据了解，本轮融资资金主要用于支持时代速信......

　　1)半导体的电阻温度系数比金属大，其绝对值约大4-9倍，电阻材料可以有正的或负的温度系数，根据需要可以选择;　　2)电阻率大，因此可以制成极小的电阻元件;体积小、热惯性小，适于测量点温、......

　　OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展　　近日，国内半导体企业相继披露2023年第一季度业绩，据维科网·电子工BOB综合(中国)体育APP下载程不完全......

　　20 世纪 50 年代，锗（Ge）是最早采用的半导体材料，最先用于分立器件中。集成电路的产生是半导体产业向前迈进的重要一步， 1958 年 7 月，在德克萨斯州达拉斯市的德州仪器公司，杰......

　　新型MLX90632表贴器件是一种面向多种应用且极具优秀热稳定性的颠覆性红外温度传感解决方案。　　上周通过一图看懂微型红外（IR）温度计IC：温度感测稳定强劲，不惧狭小空间的推送，相信大......