BOB综合(中国)体育APP下载半导体龙头ETF：融资净偿还10787万元融资余额190246万元（11-16）
栏目：行业资讯 发布时间：2023-11-20
信息显示，2023年11月16日融资净偿还107.87万元；融资余额1902.46万元，较前一日下降5.37%。 融资方面，当日融资买入53.07万元，融资偿还160.93万元，融资净偿还107.87万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。余额合计1902.46万元。 BOB综合(中国)体育APP下载 免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资
信息显示，2023年11月16日融资净偿还107.87万元；融资余额1902.46万元，较前一日下降5.37%。
融资方面，当日融资买入53.07万元，融资偿还160.93万元，融资净偿还107.87万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。余额合计1902.46万元。
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