BOB综合(中国)体育APP下载星能资产:“设备先行”逻辑下的半导体产业掘金点
栏目:公司新闻 发布时间:2024-02-28
 当前,全球半导体行业景气度仍在持续上行,各地晶圆厂产能正在加速扩充,拉动半导体封装设备需求暴涨并陷入供给缺货状态。加之国外设备厂商普遍交付周期长、价格高昂,在此背景下,国内半导体封装设备迎来了国产替代的发展机遇。  伴随着全球半导体的第三次产业转移,我国正在成为全球第一的半导体市场,并凭借着巨大的消费电子市场、庞大的电子制造业基础以及劳动力成本优势,吸引了全球半导体公司在国内投资。根据美国半导

  当前,全球半导体行业景气度仍在持续上行,各地晶圆厂产能正在加速扩充,拉动半导体封装设备需求暴涨并陷入供给缺货状态。加之国外设备厂商普遍交付周期长、价格高昂,在此背景下,国内半导体封装设备迎来了国产替代的发展机遇。

  伴随着全球半导体的第三次产业转移,我国正在成为全球第一的半导体市场,并凭借着巨大的消费电子市场、庞大的电子制造业基础以及劳动力成本优势,吸引了全球半导体公司在国内投资。根据美国半导体产业协会的数据,全球半导体销售额2021年达到5,475.8 亿美元,而中国半导体销售额2021年达到1,903.9 亿元,销售额占全球比重34.77%,BOB综合(中国)体育APP下载2016-2021年CAGR为11.78%,增速远超全球平均水平。

  半导体产业从生产制造角度可以分为三大环节,分别是设计、制造和封测环节。其中,封测是指半导体的封装和测试,是加工后的晶圆到芯片的桥梁,是半导体制造的后道工序。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时,对集成电路提供物理、化学保护。对于封测环节而言,封装是价值量的绝大部分,占封测市场份额的80-85%。

  上述环节中,我国在封测环节发展最为成熟。首先,国内龙头封测企业(也称OSAT企业,对封测环节进行代工,需要采购大量封测设备,本身并不生产封测设备)通过自主研发和并购重组,在国际市场分工中具备了较强的市场竞争力。纵观2021年全球营收前十大封测厂商排名,有三家国内大陆企业入围,分别是长电科技、通富微电和华天科技,合计市场份额达21%。

  其次,我国封测市场规模和增速也在不断提高。根据中国半导体行业协会统计,2020年我国的封测市场规模为2509.5 亿元,总量占全球一半以上,且增速明显高于同期全球水平,未来会随着5G 、汽车电子等市场需求的爆发增长而持续受益。

  再次,先进封装成为推动封测行业快速发展的强劲驱动力。2015年以后,由于制程技术突破难度大,且工艺制程成本大幅增长,摩尔定律面临技术极限。在此背景下,先进封装成为提升芯片性能的重要途径。先进封装可以通过晶圆级封装和系统级封装,更符合半导体微小化、复杂化和集成化的发展趋势,并在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域得到了广泛应用。这意味着,提高芯片性能需要更依赖于封测环节的技术与设备。

  对于高端制造企业来说,“设备先行”是一个基础常识。这一点半导体产业也不例外,参考晶圆厂资本开支,其80%都要用于购买半导体设备,半导体设备的重要程度可见一斑。

  封装设备方面,与引线键合工艺中背面减薄、 晶圆切割、贴片、引线键合、BOB综合(中国)体育APP下载模塑密封、切筋成型六大工序相对应,传统封装设备按工艺 流程主要分为减薄机、划片机、贴片机、引线键合机、塑封机及切筋成型机等。

  近年来,由于受到“全球缺芯”和先进封装的双重驱动,封测企业纷纷加速扩产,从而带动封装设备市场规模水涨船高。2020年全球主要封测厂商资本支出大幅走高,资本支出规模共 53.16亿美元,同比增长 23.1%。其高强度资本支出带动封测设备厂新增订单及积压订单饱满,据 SEMI 数据,2021年全球封装设备市场规模预计达 60.1亿美元,同比增长 56.1%。

  再来看我国。虽然我国封测环节发展成熟度好于制造环节,但封装设备国产化率均远低于制程设备的国产化率,封装设备的技术突破成为我国封装行业的发展瓶颈。目前,全球封装设备呈现寡头垄断格局,ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据了绝大部分的封装设备市场,行业高度集中,国内缺乏知名的封装设备制造厂商。

  2020年以来,由于半导体封装产能供不应求,我国封测厂产能持续扩张。从头部封测企业长电科技、 通富微电、华天科技、晶方科技发布的定增公告来看,其采购设备的国产替代需求不断提升,募投项目的国产化率分别为 12.3%、4.5%、18.6%、34.8%。虽然相比其他设备,封装设备整体的国产化率仍然较低,但这一信息充分反映了未来国产替代的趋势,以及其中蕴含的本土厂商广阔机会。

  加之目前已经出现了全球封装设备严重缺货,交付时间一再延期的问题,由于无法从国外获得设备,封测企业也正在考虑采用本土封装设备作为替代方案。从更长远的角度去看,我们已经来到了重新构想半导体产业链安全的时间节点,随着未来封测企业对供应链安全、性价比高、认证周期短、本土服务便利、不受贸易摩擦影响等多重因素的考量,封装设备的国产化也势在必行。

  在这个背景下,我国部分封装设备厂商经过多年的技术积累及市场培养,封装设备的设计制造能力日渐成熟,以领先于固晶机领域的普莱信为代表的国产厂商,迎来了绝佳的发展机遇。普莱信打破传统设备厂商思路,通过构建包括运动控制器、伺服驱动、直线电机和视觉系统的底层技术平台,并结合封装工艺,聚焦IC封装、先进封装、光通信封装、MiniLED封装等几大市场,其中,8英寸/12英寸高端IC级固晶机,已经达到国际先进水平,并已进入到主流的封装企业。

  星星之火可以燎原。伴随持续的技术积累和市场培养,相信未来国产封装设备企业将突出重围,并依托于我国封测行业的快速发展,牢牢把握住国产化浪潮带来的机遇。返回搜狐,查看更多